不过度加热,不导电——俄罗斯科学家在导热复合材料达到了突破

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莫斯科国立钢铁合金学院专家开发了导热良好聚合复合材料合成便宜工艺。原料为合成橡胶与碳化硅。

“热处理年所产生的材料能够承受300°C的高温度,良好散热,而且几乎不导电。换言之,可以使用于各种电子设备的散热系统”,发明者之一,学院高级研究员安德列‧斯捷帕什金说明。

新材料可以解决现代电子芯片和设备的主要问题之一,即高负荷下过热。目前芯片制造商使用各种冷却系统——加快散热的风扇、散热器、导热膏、导热粘合剂。

一般而言,这些冷却系统使用导热性良好的金属,如铜和铝。但这些金属并非在任何情况都可以使用,因为这些金属导电,密度高,抗腐蚀性低。因此,理学、化学、数学专家多年企图创造能够良好导热而不具有上述瑕疵的隔离聚合材料。 信息来源:塑料专家网